深圳点胶机广泛的应用在芯片行业。

现在基本上是属于信息化的时代，尤其是集成电路，以及半导体是当前时代的主题，芯片的封装会直接的影响到集成电路的机械的性能，这也是整个芯片产业中的一大难题。深圳点胶机是如何解决这个问题呢？

1、芯片粘合
深圳点胶机是可以让芯片粘合在一起，这样是可以避免表面的电子元器件移动位置，自动化的设备是可以让表面的器件联合在一起，然后加热，这样电子元件就能够很牢固的贴在表面。
2、填充底料
深圳点胶机是能够去解决芯片倒装中的底料前冲的难题。固定的面积小于实际的芯片面积，这样两者之间很容易结合，如果芯片被撞击或者是加热膨胀，很有可能就会造成凸块破裂的情况，芯片很有可能就会失去原本的性能，为了解决这个问题，可以直接利用自动化的点胶机把有机胶直接注入到芯片以及缝隙中然后固化，这种方式是能够去改善两者之间的粘合的强度，对凸块也是能够起到保护的作用。
3、表面涂层
深圳点胶机在芯片和焊点之间可以涂上低黏度，流动性好的胶水不仅仅是能够去改善外观，当然也能够防止化学物质对芯片有腐蚀的效果可以保护芯片，让芯片的使用时间越来越长，也能够减少刺激物。
综上所述，点胶机在芯片连接，填充以及涂层等过程是有非常广泛的应用，可以让整个工作的效率显得越来越高。