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欧雅拓导电胶介绍

文章出处:未知 人气:936发表时间:2018/5/22 9:26:17

导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂,它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成导电通路。它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中,从而使其具有与金属相近的导电性能。与普通导电聚合物不同的是,导电胶要求体系在储存条件下具有流动性,通过加热或其他方式可以发生固化,从而形成具有一定强度的连接。今天欧雅拓小编就来给大家介绍一下导电胶的优点及应用问题,欢迎大家阅读。

                                 导电胶 

导电胶的优点

导电胶的产生背景随着科技的进步,电子元件不断向微型化的方向发展,器件集成度不断提高,要求连接材料具有很高的线分辨率,传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要;连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板,此外,Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质。人们迫切需要新型无铅连接材料。

导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。与Pb /Sn焊料相比,它具有五大优点:

(1)线分辨率大大提高,能适应更高的I/O密度;

(2)涂膜工艺简单,连接步骤少;

(3)固化温度低,减少能耗,避免基材损伤,可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。

(4)热机械性能好,韧性比合金焊料好,接点抗疲劳性高;

(5)与大部分材料润湿良好。

导电胶的应用及问题

导电胶是一种同时具备导电性能和粘接性能的胶粘剂,它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。自1966年问世以来,导电胶已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前,导电胶已广泛应用于印刷线路板组件、发光二极管、液晶显示屏、智能卡、陶瓷电容、集成电路芯片等电子元器件的封装和粘接。

但是,Pb/Sn焊料仍在电子表面封装技术中大量应用,导电胶虽然拥有许多优点,但因其自身存在的亟待解决的问题,仍然不能完全取代Pb /Sn焊料。导电胶主要存在以下问题:

(1)电导率低,对于一般的元器件,大多导电胶均可接受,但对于功率器件,则不一定。

(2)粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大;

(3)固化时间长。

(4)粘结强度相对较低。在节距小的连接中,粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。

(5)成本较高。

深圳市欧雅拓电子科技有限公司是一家专注于自动点胶机,平台点胶机,落地式点胶机,视觉点胶机,非标自动化设备的研发生产和销售于一体的国家高新技术厂家。今天欧雅拓小编就给大家讲到这里啦,更多相关产品信息请点击点胶设备进行查看,更多相关产品资讯请点击点胶机新闻进行了解。

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