欧雅拓导电胶介绍

导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中，从而使其具有与金属相近的导电性能。与普通导电聚合物不同的是，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。今天欧雅拓小编就来给大家介绍一下导电胶的优点及应用问题，欢迎大家阅读。

                                  

导电胶的优点

导电胶的产生背景随着科技的进步，电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要；连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质。人们迫切需要新型无铅连接材料。

导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。与Pb /Sn焊料相比，它具有五大优点：

（1）线分辨率大大提高，能适应更高的I/O密度；

（2）涂膜工艺简单，连接步骤少；

（3）固化温度低，减少能耗，避免基材损伤，可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。

（4）热机械性能好，韧性比合金焊料好，接点抗疲劳性高；

（5）与大部分材料润湿良好。

导电胶的应用及问题

导电胶是一种同时具备导电性能和粘接性能的胶粘剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。自1966年问世以来，导电胶已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前，导电胶已广泛应用于印刷线路板组件、发光二极管、液晶显示屏、智能卡、陶瓷电容、集成电路芯片等电子元器件的封装和粘接。

但是，Pb/Sn焊料仍在电子表面封装技术中大量应用，导电胶虽然拥有许多优点,但因其自身存在的亟待解决的问题,仍然不能完全取代Pb /Sn焊料。导电胶主要存在以下问题:

（1）电导率低，对于一般的元器件，大多导电胶均可接受,但对于功率器件,则不一定。

（2）粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大;

（3）固化时间长。

（4）粘结强度相对较低。在节距小的连接中,粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。

（5）成本较高。

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