精密全自动点胶机在底部填充工艺上应用

精密点胶机在行业点胶中应用的比较广泛，尤其是它高精密的点胶特性适用于很多要求比较高的电子通讯行业和汽车制造等行业，点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。精密点胶机在底部填充工艺上应用也比较常见，精密全自动点胶机在底部填充工艺上应用，产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求？

手机电池底部填充点胶机

底部填充胶一般会用在品牌手机和精密数码产品上，他们对产品质量会有更高的要求，同时也需要专业的点胶机器来助力，方能达到事半功倍的效果。欧雅拓高精密点胶机，带有高精度和高稳定性点胶机设备是专为这些芯片、电池底部填充而准备的，除了半导体芯片填充点胶；欧雅拓高精密点胶机还可用于芯片和电子线路板中间，填补芯片和电子线路板的缝隙，而且具有粘接作用。

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。

综上所述，以上就是底部填充工艺对点胶机的性能方面的要求，我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意，想了解更多关于点胶机方面的产品知识请关注欧雅拓官网!