点胶机设备的封装技术

社会不断进步，厂家对工艺水平要求也越来越高，对许多东西都有一定的规范。点胶机设备也不破例，生产厂家对产品功能、质量都比较重视。许多商家就依据这一点，对技术要求不断完善。在封装技术上，自动点胶机设备实现了大的突破。跟半自动点胶设备封装比照，自动封装表现出更大优势，下面跟小编一起来详细了解一下。

自动点胶机设备在对电子产品及LED半导体照明产品进行底部充胶时，利用毛细效果使得胶水快速的流过BGA芯片底部，从而完成经过涂胶施胶对产品进行固定的意图。相较于其他封装工艺和方法，不管是在速度、精准度以及质量等各方面都显得更有优势。
               
在底部进行充胶封装作业时，其毛细活动的最小空间可达10 um。这样的封装方法，符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求。在惯例封装作业过程中，胶水在一般封装作业中不会流过低于4um的空隙，因而应用底部填充的封装方法能够有效保证焊接工艺的电气安全特性。 

                                                                           
从前面两点看的出来，自动点胶机具备了更多的引线、更密的内连线、更小的尺度、更大的热耗散才能、更好的电功能、更高的可靠性、更低的单个引线本钱等。