点胶机对电子产品点胶精度的影响

由于全自动点胶机在实际点胶的过程中需要借助于内部压力降胶水挤出出胶点，进而胶水低落之电子产品上面相应的部位。如若全自动点胶机内部的压力过大便可能会一次性挤出过多的胶水致使电子产品上面低落过多的胶水，而内部压力过小则可能会致使胶水断断续续的低落到电子产品上面的现象，进而因胶水量过少引发电子产品出现生产缺陷。全自动点胶机的质量稳定的为提高那些生产电子产品企业的工作效率有着重要的作用。深圳欧雅拓是一家研发、生产、销售、服务于自动化生产的高新技术企业。

首先，一般认为点胶量的大小应为产品间距大小的一半，以保证有足够的胶水粘合元器件，防止胶水过多。点胶量由时间长短决定。在实践中，应根据温度和胶水的特性来选择点胶时间。

其次，在点胶压力方面，通常压力过大容易造成胶水溢出，胶量过大；胶水粘度等因素停止调整自动点胶机。而且，点胶机的针头通常需要选择内径约为点胶点直径1/2的针头。在点胶过程中，应根据产品的大小选择点胶针头。

还有就是针头与工作面的距离，不同的点胶机使用不同的针头，有的针头有一定的止动度，所以要把握好点胶间隔时间，这样每次开始工作前，距离针与工作面之间应进行标定，即Z轴高度标定。除了自动点胶机本身的因素外，胶水的粘度直接影响点胶的质量。粘度高，胶点会变小，甚至拉丝；如果粘度小，胶点会变大。

此外，产品可能会被染色，上胶温度应为23°C至25°C；环境温度对胶水的粘度有影响，温度越低粘度越高，胶水流动性相应降低，更容易造成拉丝。胶水固化温度曲线由厂家给出。在实践中，应尽可能采用较高的温度进行固化，使固化后的胶水具有足够的强度。另外，胶水不能有气泡。一个小气泡就会导致很多产品没有胶水；每次中途更换软管时，应排空接头处的空气。避免空袭现象。电子产品越来越注重用户体验，更薄、更轻是主要发展趋势之一。

因此，电子元器件越来越小，1mm左右的元器件尺寸已经很普遍了。电路板上元件之间的间距也越来越近。传统的点胶机已经无法通过人工示教和肉眼编程来准确定位。采用CCD成像技术，将产品放大30-50倍显示在电脑屏幕上。只有进行精确的定位和编程，才能满足客户的消费需求。使用不同像素的CCD，不同倍率的镜头，多种光源的组合，可以达到非常准确的定位精度，同时可以通过编程适应产品本身的个体误差。