导热硅胶和导热硅脂的区别
导热硅胶和导热硅脂都归于热界面材料,导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下能够固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶能够固化,有一定的粘接功能。
导热胶片:工业上有一种称之为导热胶片的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片外表。这种材料的导热系数比较小,导热功能一般较低。
导热硅脂:导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的。其效果是用来向散热片传导CPU发出出来的热量,使CPU温度保持在一个能够安稳作业的水平,避免CPU由于散热不良而损毁,并延伸使用寿命。
在散热与导热使用中,即使是外表非常光亮的两个平面在相互触摸时都会有空隙,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻止热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种能够填充这些空隙,使热量的传导更加顺利。 现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决议了不同的用处。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热... ...还有些电子产品,电源散热,传感器快速测温等都能够用到。 导热硅脂的作业温度:一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅资料,简直永久不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状况。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,一起具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设备(散热片、散热条、壳体等)之间的触摸面,起传热前言效果和防潮、防尘、防腐蚀、防震等功能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器材的外表涂覆或全体灌封,此类硅资料对产生热的电子元件,供给了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU拼装、热敏电阻、温度传感器、轿车电子零部件、轿车冰箱、电源模块、打印机头等。
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