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关于底部填充点胶加工的优点有哪些?

文章出处:未知 人气:发表时间:2018-01-06

底部填充点胶加工,是一种将专用底部填充胶水低芯片进行底部填充,从而达到加固目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

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  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,底部填充胶还有一些非常规用法。其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

  底部填充点胶加工的优点:

  用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,高可靠性,耐热和机械冲击。

  底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。同时环保符合无铅要求,固化时间短可大批量生产。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

 
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